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Atenção da solda de reflow
a fornalha da solda de reflow 1.The deve alcançar a temperatura ajustada (luz verde), a fim começar soldar
o desenvolvimento 2.the do trabalho exige-nos poder observar as mudanças de temperatura em várias zonas de temperatura, cruz-escala 1C (de acordo com a fornalha da solda de reflow).
3.when os problemas de gestão do equipamento, deve ser parado imediatamente.
o tamanho 4.the da carcaça não pode estar a uma grande largura da correia transportadora, acidente de outra maneira inclinado da placa de cartão.
a soldadura 5.Before, para tomar medidas de defesa (protetor) ou para fazer não a solda de reflow para os componentes que não podem estar a temperatura de solda normal de acordo com os documentos de processamento do remendo ou as instruções do pacote dos componentes, e usa a solda manual, ou o robô de solda após a solda.
a tecnologia 6.welding em processo da pesquisa para impedir a correia transportadora do impacto da vibração, se não será fácil causar o deslocamento componente
análise 7.Time e medida da aplicação do corpo do exaustor da fornalha do reflow: as aplicações da solda de reflow são muito largas. Agora muitos produtos eletrônicos estão no desenvolvimento da integração, das placas de circuito são usados mais no processo de SMT, assim que no uso de SMT o processo deve usar a solda de reflow. Como produtos elétricos e eletrônicos, produtos militares e assim por diante.
Endereço de fábrica:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739 DA ESTRADA DE ZHOUSHI, A COMUNIDADE DE HEZHOU, RUA DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
Escritório de vendas:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739 DA ESTRADA DE ZHOUSHI, A COMUNIDADE DE HEZHOU, RUA DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
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