Você sabe mesmo sobre o raio X?

Vantagens e características do equipamento não-destrutivo da inspeção do raio do RAIO X:

Raio que não-destrutivo equipamento da detecção é máquina da perspectiva do raio X, o princípio do RAIO X é usar as características da energia do raio X para penetrar substâncias não metálicas.

Usando a estrutura de uma tela aumentada de alta resolução e de um tubo de raio X selado do microfocus, com a inspeção fluoroscopic não-destrutiva do raio X, uma imagem interna clara do produto pode ser observada no tempo real. Verifique se as partes mais inferiores dos componentes tais como BGA estejam soldados bem e se há procurar um caminho mais curto, etc.

O desenvolvimento rápido da tecnologia de empacotamento do alto densidade igualmente trouxe desafios novos à tecnologia de teste. A fim encontrar os desafios, as tecnologias de teste novas estão emergindo constantemente, e a tecnologia de teste do raio X é um deles, que podem eficazmente controlar a qualidade da solda e do conjunto de BGA. Os sistemas de inspeção do raio X não são usados agora apenas para a análise da falha do laboratório, eles foram projetados especialmente para o conjunto do PWB em ambientes de produção e na indústria do semicondutor, fornecendo sistemas de alta resolução do raio X.

Os objetivos da aplicação da máquina de teste não-destrutiva de AXI e do detector ótico do raio X:

A máquina da inspeção do raio X da máquina da inspeção do NDT do RAIO X fornece soluções de teste não-destrutivas para o conjunto de PCBA, de SMT, os dispositivos de semicondutor, as baterias, a eletrônica automotivo, a energia solar, o diodo emissor de luz que empacotam, o hardware, os cubos de roda e as outras indústrias.

Escala da medida do detector do raio do raio X: apropriado para detectar vários tipos de microplaquetas de SMT, de microplaquetas eletrônicas, de microplaquetas do semicondutor, de BGA, de CSP, de SMT, de THT, de Flip Chip e de outros componentes; , Se a linha de solda desoldering, soldadura virtual, solda de falta, soldadura errada, etc.).

Campos da aplicação do equipamento de testes do RAIO X:

1. Inspeção de solda de BGA (ponte, circuito aberto, soldadura fria, vácuo, etc.)

2. Interconexão de partes ultra-finas tais como o sistema LSI (desconexão, soldadura contínua)

3. Testes do semicondutor do empacotamento de IC, das pontes de retificador, dos resistores, dos capacitores, dos conectores, etc.

4. Detecção de solda da condição de PCBA

5. Perspectiva da estrutura interna do hardware, das tubulações de aquecimento elétricas, das pérolas, dos dissipadores de calor e das baterias de lítio