Em que sentido a máquina de SMT está tornando-se? (2)

O equipamento de SMT está tornando-se na direção da elevada precisão, da alta velocidade e da multi-função

Enquanto os componentes novos da microplaqueta e seus métodos de empacotamento estão mudando constantemente, as tecnologias de empacotamento avançadas estão emergindo constantemente, e as exigências para máquinas da colocação estão obtendo mais altas e mais altas.

Por exemplo, a fim melhorar a velocidade da colocação de SMT que processa, todos os tipos de máquinas novas da colocação usam geralmente tecnologias avançadas tais como do “o alinhamento laser” e “a detecção de voo do alinhamento”. Aquele é dizer, a cabeça da colocação está correndo quando a colocação for executada, e a detecção de seguimento dos dados está executada ao mesmo tempo, que melhora extremamente a velocidade se centrando da máquina da colocação.

Por exemplo, a velocidade da colocação da máquina da colocação de CP40LV produzida por Samsung Empresa em Coreia do Sul alcançou 022 partes, quando a velocidade da colocação da máquina nova da colocação de CP4SFV for tão alta quanto 0,19 pieces/s. CP4SFV adotam “novo conceito da suspensão” e usam da “a câmera da estrutura da seis-vista seis-cabeça” para identificar componentes, e cada cabeça do remendo pode identificar componentes independentemente, isto é, a identificação é terminada durante a sução e o processo do remendo. , para conseguir uma velocidade da colocação de 0,19 S.

Um outro exemplo é Chip Scale Package (CSP), que exige a máquina da colocação ter a precisão extremamente alta da colocação. a iluminação do controle 3D numérico pode ser usada, o nível de iluminação pode ser pré-ajustado de acordo com a forma do componente, e 16 níveis de controle de programação automático podem ser usados. A iluminação, de modo que as imagens da parte possam exatamente ser identificadas, e BGA ou CSP podem ser identificados.

Consequentemente, uma nova geração de equipamento de SMT está tornando-se na direção da alta velocidade, da elevada precisão e da multi-função. Há igualmente um problema de como assegurar o trabalho do elevada precisão e o de alta qualidade de SMT de SMT. A fim assegurar a elevada precisão da máquina da colocação, as medidas devem ser tomadas para reduzir a vibração e o tremor da máquina da colocação, para reduzir o peso do corpo, e aumentam a rigidez da estrutura do equipamento.

A fim assegurar o remendo de alta qualidade, a tecnologia do reconhecimento da indução da melhor peça do componente deve ser usada para não conseguir nenhum dano ao remendo: a distância do bocal da sução, isto é, a distância da altura entre o bocal da sução e a placa de circuito impresso montada, deve restritamente ser controlada, o erro do X e os machados de Y da posição do bocal devem automaticamente ser corrigidos, para assegurar a colocação do elevada precisão e a de alta qualidade da máquina da colocação.