Primeiramente, conjunto único-tomado partido

=> material entrante da solda de reflow do => da secagem do => do remendo do => da pasta da solda da impressão da tela do => da inspeção (esparadrapo do remendo do ponto) (cura)

Reparo do => da detecção do => da limpeza

Em segundo, conjunto frente e verso

A: da inspeção do => do PWB => material entrante da secagem do => do remendo do => da pasta da solda da tela de seda de lado (esparadrapo do remendo do ponto) (cura)

De lado => do remendo do => da pasta da solda da tela de seda do B-lado do PWB do => da aleta do => da limpeza do => da solda de reflow (esparadrapo do remendo do ponto)

Solda de reflow de secagem do => (preferivelmente somente para o rework lateral do => da inspeção do => da limpeza do => de B)

Este processo é apropriado para o uso quando um grande SMD tal como PLCC é unido a ambos os lados do PWB.

B: da inspeção do => do PWB => material entrante da secagem do => do remendo do => da pasta da solda da tela de seda de lado (esparadrapo do remendo do ponto) (cura)

De lado => esparadrapo da cura do => do remendo do => do remendo do B-lado do PWB do => da aleta do => da limpeza do => da solda de reflow

rework de solda do => da detecção do => da limpeza do => da onda da B-cara)

Este processo é apropriado para a solda de reflow no lado de A do PWB e da onda de B que soldam no lado de B. Este processo deve ser usado no SMDS montado no lado de B do PWB somente quando os 28) pinos do ÉBRIO ou do SOIC (estão abaixo.