Detecção de solda do => da limpeza do => da onda de encaixe material entrante do => do => da limpeza do => da solda de reflow do => da secagem do => do remendo do => da pasta da solda da impressão da tela do lado A do PWB do => da inspeção (esparadrapo do remendo do ponto) (cura) = > Rework
processo demistura Quatro-tomado partido
A: => esparadrapo do remendo do => do remendo entrante do B-lado do PWB do => da inspeção que cura da onda de encaixe do => do PWB do => da aleta do => de lado o reparo de solda do => da detecção do => da limpeza do =>
Cargo-introduzido
Apropriado para componentes de SMD mais componentes do que discretos
B: Rework de solda do => da detecção do => da limpeza do => da detecção do => do PWB da onda adesiva de encaixe material entrante do => da aleta do => da cura do => do remendo do => do remendo do B-lado do PWB do => da aleta do => de lado (pino que se dobra)
Primeiras inserção e pasta
Apropriado para os casos onde o componente da separação é mais do que o componente de SMD
C: encaixe de secagem do => da solda de reflow do => da inspeção do => do PWB do => material entrante do remendo do => da pasta da solda da tela de seda de lado, da onda adesiva do => da aleta do => da cura do => do remendo do => do remendo do B-lado do PWB do => da aleta do => do pino Rework de solda de dobra do => da detecção do => da limpeza do =>
Um lado misturado, lado de B montado
D: => esparadrapo do remendo do => do remendo material entrante do ponto do B-lado do PWB do => da detecção que cura da onda de encaixe do B-lado do => do => da solda de reflow do => do remendo do => da pasta da solda da tela de seda do PWB do => da aleta do => de lado de lado o reparo de solda do => da detecção do => da limpeza do =>
E: solda de Reflow de secagem do => do => material entrante do remendo do => da pasta da solda da tela de seda do PWB do => da aleta do => da solda de reflow do => da secagem do => do remendo do => da pasta da solda da tela de seda do B-lado do PWB do => da inspeção (esparadrapo do remendo do ponto) (cura) de lado 1 (a solda do local pode ser usada) onda de encaixe do => do => que solda (se há poucos componentes de encaixe, a solda do manual pode ser usada) o Rework do => da detecção do => da limpeza do => 2
Cinco, processo de conjunto frente e verso
A: inspeção material entrante, do PWB pasta da solda da seda-tela de lado (pasta) do ponto, remendo, secando (cura), de lado solda de reflow, limpeza, lançando; Colagem da pasta da solda da seda-tela do B-lado do PWB (remendo do ponto)), remendo, seco, solda de reflow (preferivelmente somente para o lado de B, a limpeza, a inspeção, o rework)
B: inspeção material entrante, do PWB pasta da solda da seda-tela de lado (pasta) do ponto, remendo, secando (cura), de lado solda de reflow, limpeza, lançando; Esparadrapo do remendo do B-lado do PWB, remendo, curando-se, solda da onda do B-lado, limpar, inspeção, rework)
Este processo é apropriado para a solda de reflow no lado de A do PWB e da onda de B que soldam no lado de B. SMD montado no lado de B do PWB
Este processo deve ser usado somente quando os 28) pinos do ÉBRIO ou do SOIC (estão abaixo.
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