Em quarto, considere materiais de empacotamento diretos da dissipação de calor no empacotamento do diodo emissor de luz

Agora desenvolvendo e projetando produtos do luminoso do diodo emissor de luz do grande-tamanho, um problema importante a ser enfrentado é o problema da dissipação de calor. O direto-tipo fonte do luminoso do grande-tamanho do diodo emissor de luz tem uma determinada quantia da altura de mistura clara, que ajuda a dissipar até certo ponto o calor, e uma placa correspondente da dissipação de calor será usada na grande placa inteira do diodo emissor de luz para conseguir o efeito da dissipação de calor.

Porque o poder de lâmpadas do diodo emissor de luz é relativamente alto, e uma determinada quantia da energia é liberada sob a forma do calor, e a fonte do luminoso tem exigências restritas na confiança térmica, superaquecendo influências o desempenho de componentes de circuito, reduz a eficiência luminosa de lâmpadas do diodo emissor de luz, e produz enrugamentos no material do filme. O fenômeno faz com que a fonte mura do luminoso (desigual, com pontos) seja má, a temperatura local da fonte do luminoso é superaquecida, e o trabalho de cristal líquido é instável quando o módulo é sujeitado ao teste de envelhecimento.

Contudo, o luminoso lado-emitindo-se do diodo emissor de luz do grande-tamanho que está sendo desenvolvido atualmente para a produção em massa exige uma redução no número de barras claras, um aumento no poder das luzes, e uma exigência mais alta para a dissipação de calor das barras de luz do diodo emissor de luz. A tecnologia atual é que a barra clara usa uma carcaça de alumínio. A barra clara precisa uma tira da dissipação de calor quando é montada ao luminoso, e a estrutura precisa de cooperar melhor para dissipar o calor. Um desafio a tecnologia existente.

Umas tendências mais atrasadas centram-se sobre a eficiência luminosa do diodo emissor de luz. Mais alta a eficiência luminosa, mais baixo o calor gerou. Da perspectiva da tecnologia de empacotamento da lâmpada do diodo emissor de luz, o material da dissipação de calor é empacotado diretamente no interior para conseguir o melhor efeito da dissipação de calor. Com a melhoria da tecnologia de empacotamento, a dissipação de calor de lâmpadas do diodo emissor de luz será melhor. E agora os vários fabricantes do diodo emissor de luz estão pesquisando os módulos da lâmpada do diodo emissor de luz. Esta tecnologia é encapsular microplaquetas múltiplas sob um módulo, e executa o tratamento da dissipação de calor em conformidade. A mistura clara no módulo de Lightbar consegue o melhor estado, e é melhor usar o empacotamento cerâmico. Aqueça a dissipação, melhoria do poder está tornando-se para 100lm/W.