Impressão da pasta da solda --> colocação da parte --> solda de Reflow --> inspeção ótica de AOI --> manutenção --> Secundário-placa.

A perseguição da miniaturização de produtos eletrônicos não pôde reduzir o número de componentes de encaixe perfurados usados previamente. Os produtos eletrônicos estão mais completos, e os circuitos integrados (ICs) usado não têm nenhum componente perfurado, especialmente em grande escala, os CI altamente integrados, que têm que usar os componentes de superfície da montagem. O produto que trata, automatização da produção, a fábrica deve produzir os produtos de alta qualidade a um baixo custo e o rendimento alto para encontrar necessidades do cliente e para aumentar a concorrência do mercado. O desenvolvimento de componentes eletrônicos, o desenvolvimento dos circuitos integrados (IC), e a aplicação diversificada de materiais do semicondutor. A ciência e a revolução de tecnologia eletrônicas são imperativo, perseguindo a tendência internacional. É concebível que no caso de intel, de amd e do outro processador central internacional, o processo de produção de fabricantes do dispositivo do processamento de imagens está refinado a 20 nanômetros, o desenvolvimento da tecnologia de superfície do conjunto e o processo de smt é igualmente uma situação que não possa ser tomada para concedido.

Vantagens do processamento do remendo do smt: densidade alta do conjunto, tamanho pequeno e peso leve de produtos eletrônicos. O tamanho e o peso de componentes do remendo são somente aproximadamente 1/10 daquele de componentes de encaixe tradicionais. Depois que SMT é usado geralmente, o volume de produtos eletrônicos está reduzido por 40%~60. %, perda de peso 60% ~ 80%. Confiança alta e capacidade antivibração forte. A taxa do defeito da junção da solda é baixa. As características de alta frequência são boas. Interferência reduzida eletromagnética e da radiofrequência. Fácil automatizar e aumentar a produtividade. Reduza custos por 30% a 50%. Salvar materiais, energia, equipamento, mão de obra, tempo, etc.