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SMT é tecnologia de superfície da montagem (curto para a tecnologia de superfície da montagem) e é atualmente a tecnologia e o processo os mais populares na indústria do conjunto da eletrônica.
SMT inclui a tecnologia de superfície da montagem, o equipamento da montagem da superfície, os componentes da montagem da superfície, e a gestão de SMT. Características: densidade alta do conjunto, tamanho pequeno e peso leve de produtos eletrônicos. O tamanho e o peso de componentes do remendo são somente aproximadamente 1/10 daquele de componentes de encaixe tradicionais. Depois que SMT é usado geralmente, o volume de produtos eletrônicos está reduzido por 40%~60%, e o peso é reduzido por 60%. %~80%. Confiança alta e capacidade antivibração forte. A taxa do defeito da junção da solda é baixa. As características de alta frequência são boas. Interferência reduzida eletromagnética e da radiofrequência. Fácil automatizar e aumentar a produtividade. Reduza custos por 30% a 50%. Salvar materiais, energia, equipamento, mão de obra, tempo, etc.
Presentemente, o posicionamento da tecnologia de empacotamento evoluiu gradualmente das tecnologias de produção gerais tais como a conexão e o conjunto a uma tecnologia chave para conseguir o equipamento altamente diverso da informação eletrônica. Uma densidade mais alta, as colisões menores, os processos sem chumbo, etc. exigem as tecnologias de empacotamento novas que são mais adaptávelas às necessidades em rápida mutação do mercado dos produtos eletrónicos de consumo. A inovação da tecnologia de empacotamento igualmente transformou-se uma força motriz poderosa para o desenvolvimento continuado do semicondutor e da tecnologia de fabricação eletrônica, e tem um impacto significativo na melhoria da tecnologia da parte frontal do semicondutor e da tecnologia da montagem da superfície. Se a geração da colisão da microplaqueta de aleta é uma extensão do processo da parte frontal do semicondutor ao pacote no final do processo, a seguir a geração bond da colisão do silicone baseada na ligação do fio é uma extensão do processo de empacotamento.
Endereço de fábrica:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739 DA ESTRADA DE ZHOUSHI, A COMUNIDADE DE HEZHOU, RUA DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
Escritório de vendas:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739 DA ESTRADA DE ZHOUSHI, A COMUNIDADE DE HEZHOU, RUA DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
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