A tendência de desenvolvimento do equipamento de SMT

Elevada precisão e flexibilidade: a competição da indústria é intensificada, os ciclos de lista do produto novo são encurtados cada vez mais, e as exigências da proteção ambiental estão tornando-se mais estritas; a tendência da miniaturização propôs umas exigências mais altas para o equipamento de fabricação eletrônico. A cabeça principal da função da colocação realiza o interruptor automático arbitrário; a cabeça da colocação realiza dispensar, impressão, e feedback da detecção, e a estabilidade da precisão da colocação será mais alta.

De alta velocidade e miniaturização: para conseguir a eficiência elevada, a baixa potência, o menos espaço, e o baixo custo. A procura para as máquinas de alta velocidade e multi-funcionais da colocação que são excelentes na eficiência da colocação e a multi-função está aumentando gradualmente, e o modo de produção de colocação da multi-trilha e da multi-bancada

Tendência da integração do empacotamento e do SMT do semicondutor: os produtos eletrônicos estão tornando-se menores, mais diversificado, e mais sofisticado. A integração do empacotamento do semicondutor e da tecnologia de superfície da montagem transformou-se uma tendência geral.