A diferença entre a onda que solda e solda de reflow:

O processo da solda de reflow é remelt pasta-como a solda pre-distribuída na almofada impressa da placa para realizar a conexão mecânica e elétrica entre a extremidade da solda do componente de superfície da montagem ou o pino e a almofada impressa da placa.

Com o realce da conscientização do pessoa da proteção ambiental, a solda da onda tem um processo de solda novo. No passado, a liga da lata-ligação foi usada, mas conduz é um metal pesado que pudesse causar o grande dano ao corpo humano. Tão agora há a produção de tecnologia da ligação. Usa ligas do lata-prata-cobre e fluxos especiais, e a temperatura de solda é mais alta. Uma mais alta temperatura pré-aquecendo é igualmente necessária para estabelecer uma estação de trabalho da zona refrigerando depois que a placa do PWB passa a zona de solda. Este aspecto é impedir o calor por outro lado, se há uma TIC, ele terá um impacto na detecção.

A solda da onda pode basicamente ser interpretada tão: é diferente da solda de reflow para soldar componentes levemente maiores e menores. Contudo, a solda de reflow aquece a placa e os componentes, que é realmente liquefazer a pasta da solda que foi escovada originalmente sobre. , A fim conseguir a finalidade de conectar o componente e a placa.

1. Passagens da solda de Reflow com a zona pré-aquecendo, a zona reflowing da zona e refrigerar. Além, a solda da onda é apropriada para placas manuais e placas distribuidoras, e todos os componentes são exigidos ser resistentes ao calor. A superfície da onda não deve ter os componentes que se usaram para ser pasta da solda de SMT. As placas da pasta da solda de SMT podem somente ser reflow soldadas, para não usar a solda da onda.

2. A solda da onda é derreter a barra da lata no líquido através do banho da lata, e usa o motor para agitar para formar uma onda, de modo que o PWB e as peças possam ser soldados junto. É usada geralmente para a solda do encaixe da mão e da placa da colagem do smt. A solda de Reflow é usada principalmente na indústria de SMT. Usa o ar quente ou a outra irradiação térmica para derreter a pasta da solda impressa no PWB e para soldar as peças.

3. O processo é diferente: a solda da onda deve primeiramente pulverizar o fluxo, e atravessa então a zona pré-aquecer, soldar e refrigerar.

A segunda diferença entre a onda que solda e solda de reflow: A solda da onda é usada principalmente soldando encaixes; a solda de reflow é usada principalmente para o remendo-tipo componentes

1. A solda da onda é derreter a barra da lata em um líquido através de um banho da lata, e usa o motor para agitar para formar uma onda, de modo que o PWB e as peças sejam soldados junto. É usada geralmente para a solda de inserções da mão e a placa da colagem de SMT. A solda de Reflow é usada principalmente na indústria de SMT. Usa o ar quente ou a outra irradiação térmica para derreter a pasta da solda impressa no PWB e para soldar as peças.

2. O processo é diferente: a solda da onda deve primeiramente pulverizar o fluxo, e atravessa então pré-aquecer, soldar, e a zona refrigerando. As passagens da solda de reflow com a zona pré-aquecendo, a zona reflowing da zona, e refrigerar. Além, a solda da onda é apropriada para placas manuais e placas distribuidoras, e todos os componentes são exigidos ser resistentes ao calor. A superfície da onda não deve ter os componentes que se usaram para ser pasta da solda de SMT. As placas da pasta da solda de SMT podem somente ser reflow soldadas. Solda da onda.