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A tecnologia de superfície da montagem (SMT) é uma nova geração de tecnologia do conjunto eletrônico desenvolvida da tecnologia híbrida do circuito integrado. É caracterizada pela montagem de superfície dos componentes e da tecnologia da soldadura do reflow. Transformou-se uma nova geração de tecnologia do conjunto para a fabricação eletrônica dos produtos. Linha equipamento principal de SMT: máquina de impressão, máquina de SMT (componentes eletrônicos de superfície superiores), soldadura do reflow, encaixe, fornalha da onda, empacotamento do teste. A aplicação larga de SMT promove a miniaturização e a multi-função de produtos eletrônicos, e fornece circunstâncias para a produção em massa e a baixa produção da taxa do defeito. SMT é a tecnologia de superfície do conjunto, que é uma nova geração de tecnologia do conjunto eletrônico desenvolvida da tecnologia híbrida do circuito integrado.
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