A terceira forma de reprocessamento dos SMD

Tecnologia híbrida

Sistemas híbridos combinam radiação infravermelha de ondas médias com ar quente

Vantagens:

• Instalação fácil
• O ar quente de baixa velocidade de fluxo que suporta a radiação IR melhora a transferência de calor, mas não pode soprar componentes
• A transferência de calor não depende inteiramente da velocidade de fluxo do gás quente na superfície do componente/conjunto (ver gás quente)
• Nenhuma exigência de bicos diferentes para muitas formas e tamanhos de componentes, reduzindo os custos e a necessidade de trocar bicos
• Ajuste da superfície de aquecimento possível através de várias instalações, se necessário
• Aquecimento de componentes muito grandes / longos e de forma exótica possível, dependendo do tipo de aquecedor superior
• É possível um aquecimento muito uniforme, assumindo sistemas de aquecimento híbridos de elevada qualidade
• Processo de refluxo suave com baixas temperaturas de superfície, assumindo configurações corretas do perfil
• Não é necessário ar comprimido para o processo de aquecimento (alguns sistemas utilizam ar comprimido para arrefecimento)
• Controle de temperatura em circuito fechado directamente no componente, possível por termocouple aplicado ou medição pirométrica.Isto permite compensar diferentes influências ambientais e perdas de temperatura. Permite a utilização do mesmo perfil de temperatura em conjuntos ligeiramente diferentes, uma vez que o processo de aquecimento se adapta automaticamente.
• O ajuste direto das temperaturas e gradientes de perfil alvo é possível através do controlo direto da temperatura dos componentes em cada processo de solda individual.
• Nenhuma oxidação aumentada devido ao sopro forte das juntas de solda com ar quente, reduz o desgaste do fluxo ou o sopro do fluxo
• Documentação da temperatura decorrida no componente para cada processo de retrabalho individual possível

Desvantagens

• Os componentes próximos sensíveis à temperatura devem ser protegidos do calor para evitar danos, o que requer tempo adicional para cada placa.
• Perda de energia por convecção no componente possível