Introdução e processo de ESPIGA:

Introdução: a Microplaqueta-em-placa (ESPIGA), igualmente conhecida como a tecnologia direta da montagem da microplaqueta, refere a microplaqueta despida é unida diretamente à placa de circuito impresso. Conduza então a ligação é realizado, e a microplaqueta e a ligação são encapsuladas e protegidas pela colagem orgânica. Comparado com o processo convencional, este processo tem a densidade de embalagem alta e a operação simples.

processo: O PWB limpo DEIXA CAIR O ESPARADRAPO - pasta da microplaqueta - teste - cura do aquecimento do vinil do selo - teste - armazenamento

O que é SMT:

SMT (tecnologia montada de superfície) é um das tecnologias e dos processos os mais populares na indústria do conjunto eletrônico.

as características de SMT:

1. A densidade alta do conjunto, o volume e o peso leve pequeno de produtos eletrônicos, o volume e o peso de componentes do remendo são somente aproximadamente 1/10 dos componentes de encaixe tradicionais. Geralmente, após SMT, o volume e o peso de produtos eletrônicos são reduzidos por 40% e por 60%

Reduza 60% ~ 80%.

2, confiança alta, resistência forte da vibração. Baixa taxa do defeito de junções da solda.

3. Boas características de alta frequência. Interferência reduzida magnética e do RF.

4, fácil realizar a automatização, melhoram a eficiência da produção. Reduza o custo por 30%~50%. Materiais, energia, equipamento, mão de obra, tempo, etc. de salvaguarda.

Por que uso SMT:

1, a perseguição da miniaturização de produtos eletrônicos, usou previamente componentes de encaixe perfurados não pode ser reduzido

2, a função eletrônica do produto estão mais completos, o circuito integrado (IC) não têm nenhum componente perfurado, IC integrado especialmente em grande escala, alto, têm que usar componentes do remendo da superfície.

3, massa do produto, automatização da produção, a fábrica ao baixo custo a rendimento elevado, produzem produtos de qualidade para encontrar necessidades do cliente e para reforçar a concorrência do mercado

4. O desenvolvimento de componentes eletrônicos, o desenvolvimento dos circuitos integrados (IC), as aplicações múltiplas de materiais do semicondutor

5, a revolução da ciência eletrônica e a tecnologia são imperativas, perseguindo a tendência internacional