O soldador do Reflow, igualmente conhecido como o soldador do reflow ou a fornalha do reflow, é uma máquina que use umas condições de aquecimento para aquecer e derreter a pasta da solda para fazer os componentes de superfície da montagem integrados firmemente com a liga da pasta da solda do PWB.

Afetando os fatores tecnologicos:

Há três fatores principais, tais como a diferença da capacidade de calor e a absorção do calor do elemento do reflow, do efeito de borda da correia de transmissão ou da máquina de aquecimento, e da carga das peças da solda de reflow.

1. geralmente, PLCC e QFP têm a capacidade de calor maior comparada com um elemento discreto da microplaqueta, e os componentes maiores de junções soldadas são mais difíceis do que componentes pequenos.

2. na fornalha da solda de reflow, a zona da transmissão é reflow que solda ao mesmo tempo, e um sistema da dissipação de calor é formado. Além, a borda da parte de aquecimento e o ambiente central da dissipação de calor são diferentes, a temperatura da borda é geralmente baixa, e a temperatura da mesma superfície é diferente exceto a procura da temperatura em cada zona de temperatura.

O efeito da diferença na carga de 3. soldagens. O ajuste da curva da temperatura para a solda de reflow deve ser considerado na boa repetibilidade sob condições de nenhuns carga, carga e fatora de carga diferentes. O fator de carga é definido como LF=L/(L+S), onde o comprimento de L= montou a carcaça e o intervalo de S= montou a carcaça.

A tecnologia do Reflow para obter resultados reprodutíveis, o fator de carga é mais difícil. O fator de carga máxima da fornalha do reflow é 0.5~0.9. Depende do tipo de soldagem (densidade da soldadura do elemento, carcaça diferente) e do tipo da diferença de fornalha do reflow. Para conseguir a melhores resultados e repetibilidade da soldadura, a experiência prática é muito importante.

A tecnologia da solda de reflow está crescendo com a emergência de produtos eletrônicos miniaturizados. É usada principalmente soldando componentes a vários níveis. A pasta da solda para este tipo da tecnologia da soldadura é pasta da solda. Aplique um formulário apropriado e apropriado da pasta da solda nas almofadas adiantadamente, a seguir una os componentes de SMT à posição correspondente; a pasta da solda tem alguma viscosidade, fixa os componentes, e posta então o emplastro sobre os componentes na máquina do reflow. O sistema de transmissão conduz o PWB com as regiões da temperatura ajustadas pela máquina, e a pasta da solda é soldada à placa impressa com a secagem, o pré-aquecimento, do derretimento, molhar, e refrigerar. A etapa do núcleo da solda de reflow é usar o fonte de calor externo para fazer a solda derreter e o reflow e infiltrar, e processa então o processo da soldadura de PWB.