Como componente crítico nas linhas de produção SMT, os bicos de montagem de chips têm um impacto direto na precisão de colocação dos componentes e na eficiência da produção.Com a adoção generalizada de componentes ultra-pequenos como 0201 e 01005, bem como pacotes complexos como QFN e BGA, a tecnologia moderna de bocal de montagem de chips enfrenta novos desafios e avanços.

1Tecnologia de bocal de alta precisão

- Design miniaturizado: capaz de lidar com componentes tão pequenos como 0,3 × 0,15 mm

- Materiais especiais: aço de tungsténio/compositos cerâmicos com 5 vezes melhor resistência ao desgaste

- Sistema de vácuo otimizado: força de sucção pode ser ajustada com precisão (50-500 g/cm2)

2- Bocas adaptativas inteligentes.

- Reconhecimento automático do tamanho dos componentes (precisão ± 0,01 mm)

- Sistema inteligente anti-colisão: sensibilidade de detecção de colisão até 0,1 N

- Função de limpeza automática: intervalos de limpeza programáveis

3. Bocas de composição multifuncionais

- Projeto versátil: compatível com resistores, condensadores, circuitos integrados e vários componentes

- Mecanismo de troca rápida: tempo de substituição do bico <3 segundos

- Compensação de temperatura: adapta-se a diferentes temperaturas ambientais

Os dados do mercado mostram que o mercado global de bocas de montagem de chips de alta qualidade atingiu US $ 850 milhões em 2023.Precisão de posicionamento repetida de 005 mm, amplamente adoptado nos equipamentos de comunicação 5G e na electrónica automotiva.

Tendências tecnológicas:

• Aplicação da tecnologia de nano-revestimento

• Monitorização remota da IoT

• Sistemas inteligentes de compensação baseados em IA

• Impressão 3D para produção personalizada