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A função da pasta da solda
A pasta da solda é um novo tipo de material de soldadura acompanhado de SMT. É uma mistura da pasta formada misturando o pó da solda, o fluxo e outros agentes do surfactants e os thixotropic. Usado principalmente na resistência de superfície do PWB da indústria de SMT, na capacidade, no IC e na outra solda dos componentes eletrônicos.
Nos anos 70, a tecnologia de superfície da montagem refere a pasta imprimindo e de revestimento da solda na almofada da pasta da solda da placa de circuito impresso, e exatamente a colagem dos componentes de superfície da montagem na almofada da pasta da solda, aquecendo a placa de circuito de acordo com uma curva específica da temperatura da maré baixa, de modo que a pasta da solda possa derreter. O componente de liga é refrigerado e solidificado para formar junções da solda entre componentes e placas de circuito impresso para realizar a tecnologia metalúrgica da conexão.
A pasta da solda é um tipo novo do material de soldadura acompanhado de SMT. A pasta da solda é um sistema complexo, é feita do pó da solda, do fluxo e da outra pasta misturada dos aditivos. A pasta da solda tem alguma viscosidade na temperatura ambiente, que pode inicialmente colar os componentes eletrônicos na posição estabelecida. Na temperatura de solda, com a volatilização do solvente e dos alguns aditivos, os componentes e a almofada soldados do circuito impresso serão soldados junto para formar uma conexão permanente.
Endereço de fábrica:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739 DA ESTRADA DE ZHOUSHI, A COMUNIDADE DE HEZHOU, RUA DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
Escritório de vendas:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739 DA ESTRADA DE ZHOUSHI, A COMUNIDADE DE HEZHOU, RUA DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
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