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A tecnologia de superfície da montagem (SMT) é uma nova geração de tecnologia do conjunto eletrônico desenvolvida da tecnologia híbrida do circuito integrado. É caracterizada pela montagem de superfície dos componentes e da tecnologia da soldadura do reflow. Transformou-se uma nova geração de ... Leia mais
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A perspectiva da máquina da colocação A perspectiva futura da máquina da colocação é estreitamente relacionada à tecnologia de conjunto eletrônico e de fabricação. De acordo com a investigação e desenvolvimento tecnologico atual, as tecnologias revolucionárias e subversivas de conjunto eletrônico e ... Leia mais
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Processo da operação de máquina de impressão da pasta da solda 1. Verifique antes de começar 1. Verifique se a tensão da fonte de alimentação da entrada e a pressão da fonte de ar para cumprir as exigências. 2. Verifique se a máquina esteja conectada corretamente. 3. Verifique se o dispositivo ... Leia mais
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1. Etapas gerais da máquina impressora da pasta da solda: 1. A placa de circuito do PWB é alimentada na máquina de impressão da pasta da solda ao longo da correia transportadora. 2. A máquina procura a borda principal do PWB e encontra-a. 3. Quadro do movimento Z para cima à posição da placa do v... Leia mais
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Vantagens da solda e das precauções de reflow para a manutenção Que são as vantagens da solda de reflow tecnologia de processamento? (1) quando a tecnologia da solda de reflow é usada soldando, não é necessário imergir a placa de circuito impresso na solda derretida, mas terminar a tarefa de solda ... Leia mais
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1. YT202 adota uma cabeça integrada universal de alta velocidade da colocação, que possa corresponder a 0201 microplaquetas ultra-pequenas aos grandes componentes de 40*40mm, e a escala correspondente é grande 2. Adote uma câmera fixa nova do reconhecimento do voo: melhore o desempenho do reconhecim... Leia mais
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SMT é a tecnologia de superfície da montagem (tecnologia da montagem da superfície), que é a tecnologia e o processo os mais populares na indústria do conjunto eletrônico. É uns componentes pino-livres ou da curto-ligação da superfície do conjunto (SMC/SMD, chineses conhecidos como componentes da ... Leia mais
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Os elementos básicos do processo SMT incluem: serigrafia (ou distribuição), montagem (cura), solda por refluxo, limpeza, teste, reparo. 1. Serigrafia: Sua função é vazar pasta de solda ou cola de remendo na almofada PCB para preparar a soldagem de componentes.O equipamento utilizado é a serigrafia ... Leia mais
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Por que uso SMT A perseguição da miniaturização de produtos eletrônicos, os componentes de encaixe perfurados usados no passado pode já não ser reduzidaOs produtos eletrônicos têm umas funções mais completas, e os circuitos integrados (IC) usados não têm nenhum componente perfurado, especialmente em ... Leia mais
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Que são as zonas de temperatura para a solda de reflow? Que é o papel de cada um? Zona de pré-aquecimento da solda de reflow de SMT A primeira etapa da solda de reflow está pré-aquecendo. O pré-aquecimento é ativar a pasta da solda, evita o comportamento pré-aquecendo causado pelo aquecimento de ... Leia mais
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